自己在半導體中打滾，不多不少，也有兩年多的時間了…
發現這個產業有很多很多的東西，對於一個剛踏入的新鮮人而言，實在是太缺乏完善的教學了～
不管是工科、商科，甚至是文科等，都是一大挑戰…
而且，學校教的，很多都是理論…而在實際的工作環境，卻不一定能夠馬上派上用場。
所以…..在此順便整理一下自己心得….
就半導體產業而言….我們舉個簡單的例子。
像常常聽到Intel出了一個新的CPU好了….
其實任何的晶片，大體上都會經過這個產品歷程…
晶片設計 → Pilot （簡單說，就是做個測試品）→ Mass Production（大量生產）
那對於Pilot與Mass Production而言，要經過的流程大同小異，不外乎如下：
Mask Tooling → Wafer Fabrication → CP → Packaging (or “Assembling”) → FT
其中Mask Tooling叫做光罩製造，Wafer Fabrication叫做晶圓加工，CP是檢測晶圓加工的結果，而Packaging是所謂「封裝」，FT是檢測封裝後的結果。
通常…以現在常講的甚麼0.13製程，DVD解碼晶片而言，不論是Pilot或Mass Production，大約都是各要兩個月以上。
所以一個晶片開發到真正量產的時間，一年半載是常有的事。
很多名詞喔…搞不太懂喔…..
我就簡單地說明一下，以及提一下台灣相關的公司。
像晶片設計，台灣主要的公司就是聯發科、聯詠，美國著名的例子就是NVIDIA與ATI。這個產業注重的是研發能力，你可以比擬成軟體公司，就是在如何規劃出好的晶片電路。所以人是主要資產，至於廠房、機器設備則是隨各家公司的喜好所決定。
Wafer Fabrication，就是晶圓加工，台灣這邊就是常說的「台積電」與「聯電」等代工廠。晶圓代工的意思，就是只做這部份的業務；至於像甚麼力晶等DRAM廠，他們其實是像晶片設計與加工這一塊統包，有的甚至是到後續的CP、封裝等包下來了。那為甚麼可以這樣子呢？其實是因為DRAM產品規格幾乎都是由INTEL等大廠制定下來了，台灣這些廠商可以變化的部份不大，所以這些DRAM廠才可以自己完成。甚麼？你說那為甚麼其他類產品不可以？簡單的說，以一個0.18製程產品，如果光罩數不變，只是從所謂的1P3M轉成1P4M，唉唉….整個功能上就是極大的變化，可能都得花上好幾個月的時間來做驗證呢….
啊啊….甚麼是1P3M？？又甚麼是光罩？..之後有時間再加以解釋吧…
趕緊講完其他的部份，從晶圓代工廠出來之後的製程，就常被稱為「後段製程」。
會被如此稱呼，主要是相對於晶圓代工而言，後面這些處理時間顯得蠻短。
以0.18製程來說，大約花在晶圓代工常常是30～40天左右，而接連後續製程的時間，大約15～20天即可。
PS：剛剛被蚊子咬了…..整個心情被打斷了….明後天再加以補充了…掰掰