簡單說半導體製程(一)

自己在半導體中打滾,不多不少,也有兩年多的時間了…
發現這個產業有很多很多的東西,對於一個剛踏入的新鮮人而言,實在是太缺乏完善的教學了~
不管是工科、商科,甚至是文科等,都是一大挑戰…
而且,學校教的,很多都是理論…而在實際的工作環境,卻不一定能夠馬上派上用場。
所以…..在此順便整理一下自己心得….

就半導體產業而言….我們舉個簡單的例子。
像常常聽到Intel出了一個新的CPU好了….
其實任何的晶片,大體上都會經過這個產品歷程…

晶片設計 → Pilot (簡單說,就是做個測試品)→ Mass Production(大量生產)

那對於Pilot與Mass Production而言,要經過的流程大同小異,不外乎如下:

Mask Tooling → Wafer Fabrication → CP → Packaging (or “Assembling”) → FT

其中Mask Tooling叫做光罩製造,Wafer Fabrication叫做晶圓加工,CP是檢測晶圓加工的結果,而Packaging是所謂「封裝」,FT是檢測封裝後的結果。

通常…以現在常講的甚麼0.13製程,DVD解碼晶片而言,不論是Pilot或Mass Production,大約都是各要兩個月以上。

所以一個晶片開發到真正量產的時間,一年半載是常有的事。

很多名詞喔…搞不太懂喔…..

我就簡單地說明一下,以及提一下台灣相關的公司。

像晶片設計,台灣主要的公司就是聯發科、聯詠,美國著名的例子就是NVIDIA與ATI。這個產業注重的是研發能力,你可以比擬成軟體公司,就是在如何規劃出好的晶片電路。所以人是主要資產,至於廠房、機器設備則是隨各家公司的喜好所決定。

Wafer Fabrication,就是晶圓加工,台灣這邊就是常說的「台積電」與「聯電」等代工廠。晶圓代工的意思,就是只做這部份的業務;至於像甚麼力晶等DRAM廠,他們其實是像晶片設計與加工這一塊統包,有的甚至是到後續的CP、封裝等包下來了。那為甚麼可以這樣子呢?其實是因為DRAM產品規格幾乎都是由INTEL等大廠制定下來了,台灣這些廠商可以變化的部份不大,所以這些DRAM廠才可以自己完成。甚麼?你說那為甚麼其他類產品不可以?簡單的說,以一個0.18製程產品,如果光罩數不變,只是從所謂的1P3M轉成1P4M,唉唉….整個功能上就是極大的變化,可能都得花上好幾個月的時間來做驗證呢….

啊啊….甚麼是1P3M??又甚麼是光罩?..之後有時間再加以解釋吧…

趕緊講完其他的部份,從晶圓代工廠出來之後的製程,就常被稱為「後段製程」。
會被如此稱呼,主要是相對於晶圓代工而言,後面這些處理時間顯得蠻短。
以0.18製程來說,大約花在晶圓代工常常是30~40天左右,而接連後續製程的時間,大約15~20天即可。

PS:剛剛被蚊子咬了…..整個心情被打斷了….明後天再加以補充了…掰掰