昨天下午的莫名難過…
主因是因為「Tears in Heaven」與「Stop! In the Name of Love」。
然後…今天早上醒來還是想到這首歌，「Stop! In the Name of Love」。
突然覺得這首歌跟我很有緣。
決定還是偷偷利用上班時間寫一下自己跟這首歌的由來與感想。
吉第一次聽到這首歌，應該是去年，詳細時間忘了。
是在日劇上聽到的結尾曲。當時室友在客廳看電視，29吋的Toshiba CRT，
吉剛好在房間門口，看到了那部片，「愛上大明星」，藤原靜香主演的。
劇情還好…就是一個女大明星陰錯陽差與一個平凡木訥的上班族從偶然相遇到共沐愛河的戀愛「肥皂劇」。
真正吸引我的，就是由GLOBE演唱的片尾曲。
歌詞不多，也簡單，當然，是英文。
吉吉只是覺得很好聽，也很好唱。
抓過MP3下來聽聽，幾天後就忘記了。XD
自己在半導體中打滾，不多不少，也有兩年多的時間了…
發現這個產業有很多很多的東西，對於一個剛踏入的新鮮人而言，實在是太缺乏完善的教學了～
不管是工科、商科，甚至是文科等，都是一大挑戰…
而且，學校教的，很多都是理論…而在實際的工作環境，卻不一定能夠馬上派上用場。
所以…..在此順便整理一下自己心得….
就半導體產業而言….我們舉個簡單的例子。
像常常聽到Intel出了一個新的CPU好了….
其實任何的晶片，大體上都會經過這個產品歷程…
晶片設計 → Pilot （簡單說，就是做個測試品）→ Mass Production（大量生產）
那對於Pilot與Mass Production而言，要經過的流程大同小異，不外乎如下：
Mask Tooling → Wafer Fabrication → CP → Packaging (or “Assembling”) → FT
其中Mask Tooling叫做光罩製造，Wafer Fabrication叫做晶圓加工，CP是檢測晶圓加工的結果，而Packaging是所謂「封裝」，FT是檢測封裝後的結果。
通常…以現在常講的甚麼0.13製程，DVD解碼晶片而言，不論是Pilot或Mass Production，大約都是各要兩個月以上。
所以一個晶片開發到真正量產的時間，一年半載是常有的事。
很多名詞喔…搞不太懂喔…..
我就簡單地說明一下，以及提一下台灣相關的公司。
像晶片設計，台灣主要的公司就是聯發科、聯詠，美國著名的例子就是NVIDIA與ATI。這個產業注重的是研發能力，你可以比擬成軟體公司，就是在如何規劃出好的晶片電路。所以人是主要資產，至於廠房、機器設備則是隨各家公司的喜好所決定。
Wafer Fabrication，就是晶圓加工，台灣這邊就是常說的「台積電」與「聯電」等代工廠。晶圓代工的意思，就是只做這部份的業務；至於像甚麼力晶等DRAM廠，他們其實是像晶片設計與加工這一塊統包，有的甚至是到後續的CP、封裝等包下來了。那為甚麼可以這樣子呢？其實是因為DRAM產品規格幾乎都是由INTEL等大廠制定下來了，台灣這些廠商可以變化的部份不大，所以這些DRAM廠才可以自己完成。甚麼？你說那為甚麼其他類產品不可以？簡單的說，以一個0.18製程產品，如果光罩數不變，只是從所謂的1P3M轉成1P4M，唉唉….整個功能上就是極大的變化，可能都得花上好幾個月的時間來做驗證呢….
啊啊….甚麼是1P3M？？又甚麼是光罩？..之後有時間再加以解釋吧…
趕緊講完其他的部份，從晶圓代工廠出來之後的製程，就常被稱為「後段製程」。
會被如此稱呼，主要是相對於晶圓代工而言，後面這些處理時間顯得蠻短。
以0.18製程來說，大約花在晶圓代工常常是30～40天左右，而接連後續製程的時間，大約15～20天即可。
PS：剛剛被蚊子咬了…..整個心情被打斷了….明後天再加以補充了…掰掰